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레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판

제품 사양 레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 레이저 드라이버 구성 요소에서 발생하는 열을 발산하도록 특별히 설계된 방열판입니다. 방열판은 열을 효율적으로 흡수하도록 설계된 고밀도 재질로 구성되어 있으며...

  • 제품 소개
제품 사양

 

레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 레이저 드라이버 구성 요소에서 발생하는 열을 분산시키도록 특별히 설계된 방열판입니다. 방열판은 열을 효율적으로 흡수하도록 설계된 고밀도 소재로 만들어졌으며 냉각 표면적을 늘리는 여러 개의 핀으로 구성됩니다. 이 방열판의 핀은 최대한의 방열을 제공하기 위해 밀접하게 배치되어 있습니다.

 

high density fin heat sink for Laser driver machine 5

 

high density fin heat sink for Laser driver machine 6

 

 

설계 매개변수

 

레이저 드라이버 기기용 고밀도 핀 방열판의 사양은 제조사에 따라 다를 수 있습니다. 그러나 다음은 몇 가지 일반적인 사양입니다.
- 재질: 알루미늄 또는 구리
- 모양: 직사각형 또는 정사각형
- 높이: 20mm ~ 120mm
- 폭: 20mm ~ 120mm
- 깊이: 20mm ~ 80mm
- 핀 밀도: 인치당 핀 100~400개
- 핀 두께: 0.2mm ~ 0.6mm

 

재료:
레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 일반적으로 알루미늄 또는 구리로 만들어집니다. 알루미늄은 가볍고 부식에 강하며 열 전달에 효율적입니다. 반면에 구리는 더 비싸지만 알루미늄보다 열전도율이 높아 열을 더 잘 전달할 수 있습니다.

 

 

특징

 

레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판에는 열을 효율적으로 분산시키는 데 적합한 많은 기능이 있습니다.
- 고밀도 소재로 열을 효율적으로 흡수
- 여러 개의 핀으로 냉각 표면적 증가
- 촘촘한 핀이 최대의 열 발산을 제공합니다.
- 설치 및 유지보수가 용이

 

애플리케이션:
레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 주로 레이저 다이오드, 레이저 포인터, 레이저 거리 측정기와 같은 레이저 드라이버 부품에 사용됩니다. 방열판은 레이저 드라이버 구성 요소를 최적의 작동 온도로 유지하고 레이저 다이오드의 과열 및 손상을 방지하도록 설계되었습니다.

 

 

조작

 

레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 정밀 가공 기술을 사용하여 제조됩니다. 제조 공정에는 절단, 압출 또는 다이캐스팅, 핀 성형, 표면 처리 및 검사가 포함됩니다. 각 방열판은 필수 사양을 충족하는지 확인하기 위해 세심하게 설계되고 테스트되었습니다.

 

 

요약하면, 레이저 드라이버 기계용 고밀도 핀 방열판은 레이저 장치의 효율적이고 안정적인 작동을 보장하기 위해 레이저 드라이버 구성 요소를 최적의 온도로 유지하는 데 도움이 되는 필수 구성 요소입니다. 이것은 고밀도 재료로 만들어지고 핀 간격이 촘촘하며 알루미늄 또는 구리로 만들어집니다. 방열판은 정밀 가공 기술을 사용하여 제조되며 다양한 레이저 드라이버 부품에 사용하기에 적합합니다.

 

 

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