Skived Heatsink는 구리 또는 알루미늄과 같은 단일 블록 재료를 사용하고 높은 Skiving 정밀 절단 기술을 사용하는 Skivied 전용 기계에 의해 고밀도, High fin, extralong 방열판 구조로 핀을 잘라냅니다. 기존 방열판의 두께와 길이 비율로 고밀도 방열판을 생산할 수 있습니다. 지느러미와 받침대는 "한 조각"입니다. 따라서 스키브 핀 방열판 효율은 연결이 없는 스키브 방열판과 고순도 재료로 인해 기존 방열판보다 2배입니다. 열전도율 효율은 프로파일 재료의 100%에 도달할 수 있습니다. ZP 스카이빙 방열판은 태양광 산업, 전기 자동차, 인버터, 통신 제품, 온실의 led 조명 등에 널리 사용됩니다.
Skived 방열판 제조 공정
Skived Heatsink의 제조에는 성숙한 Skived Fin 생산 기술, 첨단 대형 Skived Fin 공작 기계 및 엔지니어의 기술 협력이 필요합니다. 구체적인 생산 과정은 다음과 같습니다.
1. 비스듬한 방열판 설계 크기에 따라 적절한 프로필을 사용자 정의한 다음 올바른 작동 모드에서 비스듬한 핀 기계에 프로필을 놓습니다.
2. 스카이빙 핀 기계의 매개변수를 설정하고 핀 간격, 핀 높이 및 핀 두께 데이터와 같이 생산에 필요한 스카이빙 핀 데이터를 입력합니다.
3. 비스듬한 지느러미 기계를 시작하고 엔지니어는 기계를 모니터링하고 반제품이 데이터 요구 사항을 충족하는지 확인하고 비정상적인 조정을 수행합니다.
4. 반제품 스카이브 방열판을 지정된 설계 크기로 자릅니다.
5. 절단된 반제품 스카이브 방열판, 디버링, 태핑 등을 가공했습니다.
6. 설계도면에 매설된 히트파이프 설계가 있는 경우, 비스듬한 히트싱크 뒷면에 홈가공, 가압 히트파이프, 에폭시 수지 용접 및 기타 가공공정을 실시하여야 합니다.
7. 완성된 비스듬한 방열판을 포장하여 전체 생산 공정을 마칩니다.
Skived 방열판 장점/특징
1. Skived 방열판은 압출 기술로 달성할 수 없는 핀 밀도를 찾을 때 압출 방열판의 대안이 될 수 있습니다.
2. Skived 방열판 제조에는 더 큰 설계 유연성을 제공하는 값비싼 도구가 필요하지 않습니다. 대신 동일한 도구를 사용하여 각 핀을 개별적으로 절단하므로 툴링 비용이 절감됩니다.
3. 스카이빙 방열판은 구리와 알루미늄으로 만들어 솔리드 구리 솔루션을 가능하게 합니다. 스카이빙 프로세스는 고전력 냉각을 위한 우수한 열 솔루션입니다.
4. 열 혁신 혁신 고밀도, 높은 열 성능, 높은 종횡비, 우수한 성능을 선도하는 Skived 방열판.
5. 지느러미와 베이스 사이의 인터페이스 조인트가 없는 Skived 방열판, 기존 방열판보다 향상된 열 성능.
Skived 방열판 유형
1. 구리 Skived 핀 방열판: 구리 열전도율이 좋으며 Skived Fin 기술은 단위 부피당 최대 방열 면적을 달성하여 전반적인 방열 성능을 크게 향상시킵니다. 따라서 ZP 구리 스카이빙 핀 방열판은 고급 칩, CPU 방열, 서버 및 기타 분야에 사용됩니다.
2. 알루미늄 스카이빙 핀 방열판: 일반적으로 순수한 알루미늄으로 만들어지고 열전도율이 알루미늄 합금보다 높으며 스카이빙 기술을 사용하면 방열 성능이 알루미늄 압출 방열판보다 안정적입니다. ZP 알루미늄 스카이빙 방열판은 태양광 산업, 전기 자동차, 인버터, LED 조명, 통신 제품 등에 널리 사용됩니다.
Skived Heatsink 제조 능력
다음 치수는 고품질 및 저비용의 스카이브 방열판 기능입니다.
재질: 구리(C11000) 또는 알루미늄(6063)
아래와 같은 치수:
최대 핀 너비: 500mm(20″)
최대 핀 높이: 100mm(4")
권장 핀 높이:<50 mm="">
최소 핀 두께: {{0}}.15mm(0.006")
최소 핀 간격: {{0}}.25mm(0.01")
비스듬한 지느러미 두께: 0.1mm~2mm
권장 핀 두께: {{0}}.3-0.6mm(0.{4}}.024")
기본 두께:1-30 mm.
최대 흐름 길이: 3000mm.
플러스 / - 0.2mm의 허용 오차.
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