라운드 냉간 단조 방열판
냉간 단조 방열판은 주조에 대한 좋은 대안이며 우수한 열전도율로 복잡한 형상을 형성할 수 있습니다. 냉간 단조 공정은 평방 밀리미터당 핀을 거의 완벽하게 직선으로 만들 수 있습니다. 냉간 단조 라디에이터 모양에는 플레이트 핀 라디에이터, 원형 핀이 포함됩니다.
- 제품 소개
제품 설명
냉간 단조 방열판은 알루미늄, 구리 및 황동과 같은 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 재료 선택은 특정 응용 분야 요구 사항과 방열 요구 사항에 따라 다릅니다. 알루미늄은 높은 열전도율, 경량 및 경제성으로 인해 냉간 단조 방열판으로 널리 사용됩니다.
냉간 단조 방열판은 주조에 대한 좋은 대안이며 우수한 열전도율로 복잡한 형상을 형성할 수 있습니다. 냉간 단조 공정은 평방 밀리미터당 핀을 거의 완벽하게 직선으로 만들 수 있습니다. 냉간 단조 라디에이터 모양에는 플레이트 핀 라디에이터, 원형 핀 라디에이터 및 타원형 핀 라디에이터가 포함됩니다. 냉간 단조 방열판 제조는 구리 방열판의 형성에 고온이 필요하지 않고 최소한의 손상으로 형성될 수 있기 때문에 구리 사용에 매우 적합합니다. 구멍, 모따기 및 계단과 같은 2차 기계 가공 작업은 종종 낭비를 줄이기 위해 냉간 단조 방열판 제조에 포함될 수 있습니다. 단조는 국부적인 압축력을 사용하여 금속을 성형하는 것입니다.
사양
| 제품 | 라운드 콜드 안개 방열판 |
| 재료 | 알류미늄 |
| 크기 | 맞춤형 |
| 그림 물감 | 실버, 블랙, 블루, 우드 컬러, RAL 파우더 코팅 컬러 등 |
| 모양 | 원형, 정사각형, 평면 또는 맞춤형 |
| 두께 | 0.4mm-20mm 또는 맞춤형 |
| 애플리케이션 | LED조명, 인버터, 용접기, 통신기기, 전원장치, 전자공업, 열전. |
| 생산 과정 | 프로파일 압출-절단-CNC 가공(밀링, 드릴링, 태핑)-디버링-청소-검사-포장 |
| 마치다 | 아노다이징, 밀 마감, 전기 도금, 연마, 분사, 분체 도장, 은도금, 솔질, 도장, PVDF 등 |
| 딥 프로세스 | CNC, 드릴링, 밀링, 절단, 스탬핑, 용접, 굽힘, 조립, 맞춤형 알루미늄 제작 ±0.01mm |
| 용인 | ±0.01mm |

특징
단조 라디에이터는 냉간 단조라는 이 공정의 변형을 사용하여 제조됩니다. 냉간 단조는 고압 및 저온을 사용하여 기포 또는 기타 불순물이 재료에 갇히지 않도록 합니다. 이는 방열판의 열 성능을 향상시키고 재료의 밀도를 높입니다. FM Thermal Products는 특수 금형 개방 도구와 고압을 활용하여 종횡비가 높은 고정밀 방열판을 생산합니다. 단조 방열판은 일반적으로 한 번에 한 부품씩 제조되며 AL 6063 또는 C1100으로 만들 수 있습니다. 최대 35:1의 종횡비가 가능하며 핀에 드래프트 각도가 필요하지 않습니다. 지느러미는 원형, 타원형, 직선 또는 동일한 부분의 조합일 수 있습니다.
이 공정의 또 다른 이점은 높이가 다른 동일한 디자인의 단조 방열판을 한 세트의 단조 다이만 사용하여 생산할 수 있다는 것입니다. 단조 방열판은 높은 종횡비 또는 조밀한 핀을 사용할 때 핀/핀과 베이스 사이에 열 인터페이스가 없으므로 스탬핑 핀 또는 접합 핀 방열판보다 더 나은 성능을 제공합니다. 알루미늄 방열판의 열 분포는 단조 공정 중에 베이스에 구리 인서트를 삽입하여 더욱 개선할 수 있습니다. 이 공정은 비용이 많이 들기 때문에 작은 배치의 경우 사각 핀을 생산하기 위해 교차 절단 압출을 살펴볼 가치가 있습니다. 더 큰 볼륨의 경우 다이캐스팅을 선택하는 것이 좋습니다.
냉간 단조는 금속을 가열하지 않고 고압 하에서 금속 합금 블랭크를 복잡한 기하학적 모양으로 성형하는 제조 공정입니다. 냉간 단조 방열판은 전자 장치에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시키고 과열을 방지하도록 설계되었습니다.
냉간 단조 공정을 통해 기존 주조 방법에 비해 더 강하고 내구성이 뛰어나며 열전도율이 우수한 방열판 구조를 만들 수 있습니다. 냉간 단조 방열판은 복잡한 핀 디자인, 증가된 표면적 및 최적화된 형상을 특징으로 하여 열 발산을 극대화할 수 있습니다.
기능
1
엔지니어링팀
ZP HEAT SINK에는 파트너가 제품 설계를 단순화하고 제조 비용을 줄이는 데 크게 도움이 될 스마트 엔지니어링 팀이 있습니다.
2
고급 장비
ZP HEAT SINK는 가장 복잡한 다이캐스팅 툴링을 3주 이내에, 스탬핑 툴링 및 압출 툴링을 2주 안에 완료할 수 있습니다.
3
무료 샘플
무료 샘플을 사용할 수 있습니다. 샘플링 시간은 3일로 단축할 수 있습니다. 주문량이 아무리 많아도 리드타임은 1개월을 초과하지 않습니다.
전반적으로 냉간 단조 방열판은 우수한 방열, 더 높은 구조적 강도 및 내구성을 포함하여 기존 방법에 비해 몇 가지 이점을 제공합니다. 열 관리가 장치 성능 및 수명에 중요한 전자, 통신 및 자동차 엔지니어링과 같은 산업에서 널리 사용됩니다.
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