방열판 기술 삽입

고전력 방열판의 전통적인 생산 공정인 알루미늄 인서트 방열판은 전통적으로 리벳 톱니를 밀착시켜 기어 성형을 수행하지만, 이 경우 틈새 및 기어 풀림과 같은 잠재적인 열 발산 위험이 발생할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 ZP HEATSINK는 기술 혁신을 통해 다양한 새로운 미디어 연결 프로세스, 즉 고열 전도성 에폭시 수지 접착, 브레이즈 용접, 주석 용접 및 기타 방법을 도입하여 방열의 신뢰성과 안정성을 크게 향상시켰습니다. 기존 위험을 피하십시오.

방열판 삽입

라디에이터 삽입

인서트 방열판의 특징: 소형 톱니, 작은 톱니, 유연한 높이와 폭, 다양한 사용 공간에 적합, 작은 부피와 가벼운 무게, 고전력 장치 방열판에 이상적인 선택입니다.

디자인에 따라 알루미늄/구리 베이스 플레이트와 방열판을 만들고 베이스 플레이트를 슬롯에 넣습니다.

베이스 플레이트에 방열판을 삽입하고 에폭시 수지 본딩으로 함께 접합

베이스 플레이트와 방열판을 고정한 후 표면을 가공하여 삽입된 방열판을 형성합니다.