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패시브 방열판

수동 방열판은 전자, 기계 및 기타 유사한 장치에서 생성된 열 에너지를 관리하고 분산시키는 데 사용되는 장치입니다. 일반적으로 알루미늄, 구리 또는 우수한 열 전도성을 제공하는 기타 금속으로 만들어집니다. 방열판의 크기는 장치에서 생성되는 열 에너지의 양에 따라 다릅니다.

  • 제품 소개
제품 설명

 

수동 방열판은 전자, 기계 및 기타 유사한 장치에서 생성된 열 에너지를 관리하고 분산시키는 데 사용되는 장치입니다. 일반적으로 알루미늄, 구리 또는 우수한 열 전도성을 제공하는 기타 금속으로 만들어집니다. 방열판의 크기는 장치에서 생성되는 열 에너지의 양에 따라 다릅니다.

 

사양

 

크기 맞춤형
재료 알루미늄, 구리
프로세스 압출, CNC 가공, 표면 마감
마치다 깨끗한
애플리케이션 열 모듈

 

- 내열성: 0.1도 ~ 1도 /W
- 재질 : 알루미늄, 구리 등 열전도율이 좋은 금속
- 크기: 발산되는 열에너지의 양에 따라 다름

 

특징

 

패시브 방열판은 자연 대류에 의존하며, 이는 뜨거운 공기의 부력만이 라디에이터 시스템 전체에 공기 흐름을 유발함을 의미합니다. 이러한 유형의 라디에이터의 이점은 시스템에서 열을 제거하기 위해 보조 전원이나 제어 시스템이 필요하지 않다는 것입니다. 그러나 수동 방열판은 능동 방열판만큼 시스템에서 열을 전달하는 데 효과적이지 않습니다.

 

패시브 방열판에는 다음과 같은 기능이 있습니다.

- 뛰어난 방열 및 열 관리
- 견고하고 안정적인 구조
- 쉬운 설치
- 저렴한 비용

 

애플리케이션

패시브 방열판은 일반적으로 다음에서 사용됩니다.

- 전원 공급 장치

- 전자

- LED

 

Passive heat sink

 

Passive heat sinks

 

Passive heatsink

 

 

제조 기술 및 프로세스

 

패시브 방열판은 일반적으로 압출 또는 가공 공정을 통해 제조됩니다. 압출은 원하는 부품을 만들기 위해 특정 모양의 다이를 통해 용융 금속을 밀어내는 과정입니다. 이 방법은 다양한 모양과 크기의 부품을 빠르게 만들 수 있기 때문에 자주 사용됩니다. 반면 가공은 특수 도구를 사용하여 원재료를 절단하고 성형해야 합니다. 이 방법론은 더 복잡한 형상이 필요할 때 사용됩니다. 스탬핑 또는 주조와 같은 다른 방법도 사용할 수 있습니다. 원하는 모양을 얻으면 밀링 또는 드릴링과 같은 추가 프로세스를 사용하여 원하는 디자인을 만들 수 있습니다.

 

passive heat sink production

 

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