CNC 가공 방열판: 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 정밀 열 솔루션-
미크론{0}}수준의 정확성과 타협할 수 없는 신뢰성을 요구하는 애플리케이션용으로 설계된 정밀 CNC 가공 방열판으로 열 병목 현상을 제거하세요.
- 제품 소개
미크론{0}}수준의 정확성과 타협할 수 없는 신뢰성을 요구하는 애플리케이션용으로 설계된 정밀 CNC 가공 방열판으로 열 병목 현상을 제거하세요. 우리는 항공우주{2}}등급 알루미늄을 ±0.025mm 공차와 최적화된 열 경로를 갖춘 맞춤형 열 솔루션으로 변환합니다. 압출 또는 주조 방식과 달리 당사의 CNC{5}} 가공 열 시스템은 완벽한 부품 접촉을 위해 탁월한 평탄도(0.03mm/mm 이하)를 제공하므로 열 정밀도가 성능을 결정하는 반도체 장비, 레이저 시스템 및 방위 전자 장치에 이상적입니다.


제품 사양
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기본 재료 |
6061-T6 알루미늄(170 W/m·K) / 6082-T6(고강도) |
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중요한 공차 |
- 평탄도: 0.03mm/mm 이하(ISO 2768-f) - 구멍 위치: ±0.025mm - 표면 마감: Ra 0.4-1.6μm |
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열 성능 |
- 열 저항: 0.08-0.35도 /W - 열용량: 50W-2kW |
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표준 치수 |
- 최대 단일 조각: 500×400×150mm - 최소 피처 크기: Ø0.5mm |
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표면 처리 |
- 유형 III 하드코팅 아노다이징(50-75μm) - 무전해 니켈 도금 - 화학 전환 코팅 |

제품특징
- Zero-Interface Thermal Transfer: CNC-machined surfaces ensure >부품과 98% 접촉
- 복잡한 형상 기능: 압출로는 불가능한 **통합 열-기계 어셈블리 생성
- 군용-등급 보호: 하드코팅 아노다이징 처리로 1500+시간의 염수 분무를 견딥니다(ASTM B117)
- 진동 복원력: 모놀리식 구조로 20G 충격을 견딥니다(MIL-STD-810H)
- EMI/RFI 차폐: 패러데이 케이지 통합을 위한 가공 홈(70dB 감쇠)
- 유체 채널 통합: 가로세로 비율이 10:1인 직접 가공된 냉각수 경로-
- 무게 효율성: 동급 구리 제품보다 40% 가벼우며 성능은 비슷합니다.
- 신속한 반복: 도구 투자 없이 구현되는 설계 변경


제품 응용
당사의 정밀 가공{0}}열 솔루션은 다음과 같은 중요한 환경에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
- 반도체 플라즈마 에칭 도구
- CO2 레이저 절단 헤드
- 5G mMIMO 전력 증폭기
- 항공전자 냉각 시스템
-의료용 선형 가속기
- 양자 컴퓨팅 모듈
- 높은-주파수 거래 서버
- 국방 레이더 전자공학
정밀제조공정
1단계: 디지털 프로토타이핑
• 열 FEA 시뮬레이션
• 진동 분석
• DFM 검증
2단계: 항공우주-등급 가공
1. 5-축 CNC 가공:
- 적응형 공구 경로 밀링(±0.025mm)
- 마이크로- 드릴링(Ø0.5mm 구멍)
- 스레드 성형(M1.6-M12)
2. 표면 강화:
- TIM 접착을 위한 마이크로-비드 블라스팅
- 다단계-초음파 세척
3. 아노다이징:
- 자동 유형 III 하드코팅(60-70 HRC)
- 니켈 아세테이트 용액으로 밀봉됨
4. 검증:
- CMM 검증(정확도 3μm 이하)
- 부하가 걸린 열화상
- 헬륨 누출 테스트(10⁻⁹ mbar·L/s)
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