방열판 알루미늄 압출
정밀 방열판 알루미늄 압출로 열 관리 최적화-파워 밀도 전자 장치를위한 효율적인 냉각의 초석 . 우리는 복잡한 열 요구 사항을 고성능 솔루션으로 변환하는 맞춤형 압출 열 프로파일을 제조합니다. .. .. 우리의 애플리케이션 구체적 추출 옵션, 탁월한 열선 기술을위한 advanced die to and and led and and and led systems for and led and glended systems, 그리고, 장비 . 모든 프로파일은 CFD 최적화를 거쳐 고효율 냉각 솔루션이 성능 기대치를 초과하는 동시에 총 시스템 비용을 줄입니다 .
- 제품 소개
방열판 알루미늄 압출
산업 응용 분야를위한 설계된 열 솔루션
정밀 방열판 알루미늄 압출로 열 관리 최적화-파워 밀도 전자 장치를위한 효율적인 냉각의 초석 . 우리는 복잡한 열 요구 사항을 고성능 솔루션으로 변환하는 맞춤형 압출 열 프로파일을 제조합니다. .. .. 우리의 애플리케이션 구체적 추출 옵션, 탁월한 열선 기술을위한 advanced die to and and led and and and led systems for and led and glended systems, 그리고, 장비 . 모든 프로파일은 CFD 최적화를 거쳐 고효율 냉각 솔루션이 성능 기대치를 초과하는 동시에 총 시스템 비용을 줄입니다 .
제품 사양
| 재료 등급 |
6063- t5 (최적 열전도도) 6061- t6 (높은 구조 강도) |
| 열전도율 | 180-220 W/m·K |
| 프로필 치수 |
너비 : 20-400 mm 높이 : 10-150 mm 최대 . 할례 : Ø320mm |
| 핀 두께 | 0.8-3.0 mm (± 0.05mm) |
| 중요한 공차 |
스트레이트 니스 : 길이의 0.1%보다 작거나 동일합니다 단면 : ISO 2768- m |
| 표면 처리 |
밀 마감 (표준) 양극화 (II 형/III) 파우더 코팅 (RAL 색상) |
| 규정 준수 | Rohs, CE, ISO 9001 : 2015 |
제품 기능
열 효율 : 최적화 된 지느러미 밀도는 표면적을 40% vs . 고체 염기를 증가시킵니다.
디자인 자유 : 가공에서 불가능한 복잡한 압출 방열판 프로파일 생성
통합 기능 : 하나의 프로필에 히트 싱크, 하우징 및 장착을 결합
체중 최적화 : 제작 된 대안보다 30% 가벼운 가벼운
부식 저항 : MIL-SPEC 양극화는 5, 000 HR 소금 스프레이에서 살아 남았습니다
제로 인터페이스 손실 : 모 놀리 식 구조는 열 장벽을 제거합니다
진동 탄력성 : 연속 곡물 구조는 8g 충격을 견뎌냅니다
확장 가능한 생산 : 프로토 타입에서 500k+ 단위까지 일관된 품질
제품 응용 프로그램
우리의 산업용 알루미늄 방열판은 다음과 같습니다.
전력 전자 장치 (IGBT, MOSFETS, 정류기)
LED 조명 시스템 (High-Bay, Street, Stadium)
EV 전원 구성 요소 (OBC, DC-DC 변환기)
재생 가능한 에너지 시스템 (태양열 인버터)
통신 인프라 (5G RRUS, 기지국)
산업 자동화 (모터 드라이브, PLC)
의료 장비 냉각
제조 공정
1. 공동 작업 디자인 :
열 시뮬레이션 (CFD)
구조적 FEA
DFM 분석
2. 고급 압출 :
빌렛 균질화 @ 585도 ± 5도
질소 보조 압출 (800-2500 t 프레스)
T5/T6 특성에 대한 인라인 담금질
정밀 스트레칭 (± 0.1% 왜곡)
3. 부가가치 처리 :
CNC 가공 (표면/구멍 장착)
자동화 된 양극화 라인
추적 성을위한 레이저 에칭
4. 엄격한 검증 :
CMM 검사 (5 µm보다 작거나 동일)
하중에서 열 이미징
소금 스프레이 테스트 (ASTM B117)
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