전자 방열판 구매 가이드
Jun 02, 2022| 전자 방열판 구매 가이드
방열판은 CPU가 열을 발산하는 데 도움이되는 것입니다. 한편으로는 CPU의 과열은 노화를 가속화 할 것이고 다른 한편으로는 성능을 크게 떨어 뜨릴 것이며 라디에이터는 매우 저렴하므로 좋은 라디에이터를 선택해야합니다.
먼저 라디에이터의 구조와 작동 원리를 간략하게 이해하십시오.
전열베이스는 CPU에 단단히 고정되어 있으며 CPU에서 방출되는 열은 열전도 구리 튜브로 전달됩니다. 열전도 구리 튜브에는 열전도 유체가 포함되어 있는데, 이 유체는 가열될 때 증발하여 열을 발산 핀으로 전달합니다. 지느러미의 기능은 열을 발산하는 것입니다. 고르게 퍼지면 열이 팬에 의해 날아갑니다.
따라서 CPU 라디에이터를 구입할 때 열 전도성 구리 튜브의 수, 열 전달베이스의 솜씨, 냉각 핀의 크기 및 팬의 공기 양에 초점을 맞추어야합니다.
1. 열 구리 관
히트 파이프는 열 전달에 영향을 미치는 핵심 구성 요소입니다. 히트 파이프 (대부분 6mm, 소량 8mm)가 두꺼울수록 숫자가 클수록 방열 효과가 좋습니다. 홈 오피스의 경우 2 개의 히트 파이프를 선택하는 것으로 충분합니다. 4 개의 히트 파이프가 현재 주류이며 CPU가 오버 클럭되지 않으면 4 개의 히트 파이프로 충분합니다. 오버 클러커는 6 개의 히트 파이프 이상을 선택할 수 있습니다.
또한, 히트 파이프는 니켈 도금과 니켈 도금되지 않은 것으로 나뉩니다. 니켈 도금 히트 파이프는 반짝이는 은색으로 방청 및 부식 방지 효과가 있으므로 오랫동안 효율적으로 사용할 수 있습니다.
둘째, 열전달베이스를보십시오.
CPU에 완전히 연결할 수 있도록 베이스는 절대적으로 평평해야합니다. 기지가 평평하지 않으면 히트 파이프의 양이 사용되지 않으므로 기지의 솜씨가 절대적으로 우수해야한다고 말할 수 있습니다.
현재 열 전달 기지에는 세 가지 유형이 있습니다.
히트 파이프는 직접 만지는 것이 가장 저렴합니다. 베이스의 평탄도는 히트 파이프를 평평하게하고 연삭하여 보장되며, 이로 인해 하단의 히트 파이프가 매우 얇아집니다. 오랜 시간이 지나면 구덩이와 구덩이가있을 수 있으며 열전도 효율이 낮아집니다.
구리 바닥 용접베이스는 광택이 나는 구리 바닥으로 히트 파이프를 거울처럼 매끄럽게 감싸는 것으로, 히트 파이프와 직접 접촉하는 두 가지 주요 단점을 해결합니다. 이제 대부분의 고급 라디에이터는이 받침대를 사용합니다.
증기 챔버 : 증기 챔버가있는 히트 싱크는 드물지만 고급 노트북에서 더 많이 사용됩니다. 또한 열 유체를 베이스에 추가하여 가열 된 후 열을 증발시키고 전체 기지로 고르게 전달하며 열전도 효율 또한 높습니다.
3. 냉각 핀을보십시오.
핀은 열을 공기 중으로 분산시키는 데 중요한 역할을 합니다. 따라서 주로 지느러미와 공기 사이의 접촉 영역에 따라 다릅니다. 즉, 핀이 많을수록 방열 용량이 좋습니다.
또한, 히트 파이프가 핀 사이에 산재되어 있기 때문에, 이들을 결합하는 과정은 또한 열전도의 효율에 영향을 미친다.