전자 방열판의 일반적인 재료

오늘날 우리 주변의 전자 제품은 점점 더 다양해지고 있습니다. 선택할 때 기능 측면에서 비교할 뿐만 아니라 모양도 고려합니다. 더 얇고 가벼운 외관은 현재 전자 제품의 개발 추세입니다. 따라서 우리도 전자 제품의 내부 공간이 점점 좁아지는 과제에 직면하게 될 것입니다. 제한된 공간에서 전자 제품이 어떻게 열을 발산할 수 있도록 하는가는 전자 제품을 설계할 때 고려해야 할 사항입니다.

 

이를 위해 방열판은 무게가 가볍고 열전도성이 뛰어나며 플라스틱이 높아야 합니다. 제한된 크기에 의존하여 최대 방열 성능을 발휘해야만 전자 제품의 방열을 진정으로 보호할 수 있습니다. 그렇다면 방열 효과를 잃지 않으면서 외관과 크기 측면에서 요구 사항을 충족하는 방열판을 만들기 위해 어떤 재료를 선택해야 할까요? 이제 방열판을 만드는 데 사용되는 몇 가지 일반적인 재료를 살펴보겠습니다.

 

 

플라스틱 방열판은 Zhejiang, Beijing, Shandong, Xi'an 및 기타 지역에서 개발 및 홍보되었습니다. 일반적인 플라스틱 방열판은 열 전도성을 향상시키기 위해 플라스틱에 금속 산화물 분말, 탄소 분말, 섬유 또는 세라믹 분말을 채워서 만듭니다. 이러한 종류의 플라스틱 방열판은 무게가 매우 가벼워 전자 제품의 요구에 매우 적합합니다. 또한 외관상 가소성이 강하고 비용이 저렴하여 많은 제조업체에서 선호하고 있습니다.

 

그러나 금속 합금으로 만든 방열판에 비해 열전도율이 안정적이지 않고 열전도율이 크게 다릅니다. 작업 환경에 잘 적응할 수 없으며 장시간 작업하면 변형될 수도 있습니다. 개선의 여지.

 

 

구리의 화학적 성질은 불안정하며 상온에서 공기 중의 산소 및 물과 반응하기 어렵습니다. 따라서 제조업체는 긴 서비스 수명을 보장하기 위해 구리 방열판에 정교한 후처리를 수행할 필요가 없습니다. 둘째, 구리 방열판의 방열 능력이 가장 좋은 것으로 간주됩니다. 열을 빨리 흡수하고 빠르게 방열하는 경우가 많으며 방열 능력과 내식성이 알루미늄보다 강합니다.

 

 

구리 방열판은 방열 성능이 매우 우수하지만 가격이 매우 비싼 경우가 많으며 경제적 여건이 제한적인 경우 일반적으로 이 방열판 사용을 고려하지 않는 것이 좋습니다. 게다가 그 품질은 매우 무겁고 얇고 가벼운 전자 제품의 요구 사항을 충족하는 것과는 거리가 멀다.

 

 

 

알루미늄 합금은 시장에서 가장 뜨거운 방열판 제조 재료로 간주되며 그 중 알루미늄 합금 6063 및 6061이 더 일반적입니다. 방열 성능은 구리만큼 좋지는 않지만 방열 계수는 201W/mk에 달할 수 있어 전자 제품의 방열 요구를 충족할 수 있습니다. 또한, 가볍고 가공이 용이하며 미려한 외관과 저렴한 가격이 특징으로 널리 사용되고 있습니다.

 

 

ZP HEAT SINK에서 생산하는 전자 프로필 방열판은 알루미늄 합금 6063/6061로 만들어지며 방열판의 외관을 더욱 장식적이고 수명이 길고 방열 성능을 강화하기 위해 제품이 여러 공정으로 처리됩니다. . 샌드 블라스팅, 와이어 드로잉 및 레이저 기술을 통해 방열판 표면이 더 깨끗하고 매끄럽고 장식이 더 강해졌습니다. 전기 도금, 양극 산화 및 베이킹 페인트 공정 외에도 표면에 전기 도금 층, 산화물 층 및 특수 재료 페인트를 추가하여 방열판의 전반적인 내마모성, 내식성 및 내열성을 향상시킬 수 있습니다. 방열판이 개선됩니다. 질적으로 개선되었습니다.

 

 

 

새로운 열전도 및 방열 소재인 흑연은 주로 단일 탄소 원소로 이루어지지만 금속 소재에 버금가는 열전도율을 가지고 있습니다. 구리 및 알루미늄 금속에 비해 무게가 가볍고 화학적 특성이 더 안정적입니다. 초박형, 그것은 참으로 아주 좋은 방열판 재료입니다. 그러나 흑연 소재 자체가 매우 고가이고, 흑연 방열판의 가공비 및 다이커팅 관리비가 재료비보다 더 비싼 경우도 있어 흑연 방열판을 사용하는 비용이 매우 비싸고, 적용 범위가 그리 넓지 않습니다.

 

오늘날 얇고 가벼운 전자 제품의 개발로 ZP HEAT SINK는 개발 추세에 적응하기 위해 노력하고 재료를 사용하여 전자 방열판을 사용자 정의합니다. 서비스.