다양한 유형의 방열판의 장단점

다양한 유형의 핀 부착 방열판은 다양한 산업 생산 요구 사항을 충족하도록 설계되었으므로 각각 고유한 장점과 단점이 있습니다. 다음은 일반적인 4개의 핀 부착 방열판의 대표적인 공정 특성입니다.

 

압출 방열판의 핀과 베이스 플레이트가 통합되어 있습니다. 접합이 없고 방열판 내부의 열전도가 균일하여 열전도율이 높습니다. 단점은 가공 기술의 한계로 인해 방열판의 크기, 핀 간격, 두께, 핀 높이가 모두 제한된다는 점입니다.

 

압출 알루미늄 프로파일의 공정 한계로 인해 조각 사이의 간격이 너무 좁을 수 없으며 다른 알루미늄 조각이 그 사이에 삽입되어 프레스로 고정됩니다. 핀의 절반 정도가 삽입되고 알루미늄 조각이 베이스 플레이트와 일체화되지 않았기 때문에 열전도 계수가 일체형만큼 좋지 않습니다. 열 저항은 순수한 압출 알루미늄 프로파일보다 큽니다.

 

 

먼저 지느러미를 만든 다음 지느러미의 뿌리를 함께 쌓고 단단히 눌러 가공하고 서로를 단단히 물립니다. 이 공정은 모든 폭과 더 높은 핀을 가진 방열판을 만드는 데 사용할 수 있습니다. 문제는 조각이 분리되어 있고 열 저항이 크다는 것입니다. 열전도율이 크게 감소합니다.

 

 

베이스 플레이트와 여러 개의 핀으로 구성됩니다. 베이스 플레이트의 측면을 먼저 인서트 슬롯으로 밀링하고 핀의 한쪽 끝을 인서트 슬롯에 삽입하고 단단히 누릅니다. 이러한 종류의 방열판은 베이스 플레이트에 삽입된 알루미늄 조각의 작은 부분만 가지고 있으며 접촉 열전도 영역이 제한되어 있으므로 열 저항이 더 커집니다. 열 저항 매개변수 일관성도 좋지 않습니다.